pcb多層板，也叫印製電路板、印刷電路板。多層印製板，就是指兩層以上的印製板，它是由幾層絕緣基板上的連線導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成。
pcb多層板製作流程
1.開料原理: 按要求尺寸把大料切成小料。
2.內層：貼幹膜或印油，曝光衝影蝕刻退膜內層蝕檢就是一個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/幹膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,終做成內層的導電線路。
前處理：磨板 內層幹膜內層蝕刻內檢+粗化銅板表面,以利於增加板面與藥膜的結合力+清潔板面,除掉板面雜物幹膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性。
3.壓板工序: 棕化，排板，壓合，X-RAY衝，孔及鑼邊。
pcb多層板的設計
PCB多層板設計：
板外形、尺寸、層數的確定
1.任何一塊印製板，都存在著與其他結構件配合裝配的問題，所以，印製板的外形與尺寸，必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮，應儘量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利於裝配提高生產效率，降低勞動成本。
2.層數方面，必須根據電路效能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印製板來說，以四層板、六層板的應用為廣泛，以四層板為例，就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。
3.多層板的各層應保持對稱，而且是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產生翹曲，特別是對錶面貼裝的多層板，更應該引起注意。
pcb多層板厚度
pcb多層板基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm。
pcb多層板報價
pcb多層板單面板一般是2分，雙面的8分左右，開辦費雙面的是8毛左右。